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Beijing Haina Lean Technology Co., Ltd Estudios De Caso

Circuito de encargo de múltiples capas de la electrónica Fr4 Pcba para la comunicación
Odm de múltiples capas del OEM del PWB del prototipo Fr4 94v0 de Rohs
La placa de circuito impresa Fr4 de encargo 0.3oz integró
Los componentes de Bga integraron la asamblea 1oz del PWB Fr4
4 capas Enig Fr4 imprimieron el PWB del prototipo de la placa de circuito
El OEM 4 acoda a la asamblea sub rígida de la electrónica del contrato
Placa de circuito de múltiples capas de la asamblea del PWB de Fr4 4Layer a través del agujero
Montaje de circuito impreso de ENIG 1oz a través de la asamblea de múltiples capas rígida del PWB del agujero
Tipo el soldar de Hdi de flujo a través de la asamblea del PWB del agujero para las telecomunicaciones
36layers a través de la asamblea del PWB del agujero X Ray Inspection Wave Soldering For automotriz
Asamblea rígida de Flex Board Type Through Hole para la inspección óptica automatizada Aoi
Asamblea del PWB del finger 700x610m m franco 4 del oro Cem-1 con la inspección de la radiografía
Prototipo de Enig a través de la asamblea del PWB del agujero para el equipo industrial del control
Asamblea sin plomo 1/3oz del PWB del Odm del lado doble Fr1
Asamblea sin plomo doble del PWB del lado 2OZ de la capa multi
INMERSIÓN libre THT de la lata de la inmersión del Pb del prototipo HASL de la asamblea de 1/3OZ que suelda Pcba

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