La placa de circuito impresa de alta densidad de la interconexión (HDI) es tablero del PWB de HDI. Hay poco espacio entre los componentes del PWB, haciendo el espacio del tablero más pequeño, al mismo tiempo el tablero no se afecta funcionalmente. Es decir, un PWB con cerca de 120 – 160 pernos por pulgada cuadrada son un PWB de HDI. Todos los otros componentes electrónicos se montan en las placas de circuito impresas (PCBs), que son la fundación.
CAPACIDADES DE LA FÁBRICA | |||
No. | Artículos | 2020 | |
1 | Capacidades de HDI | HDI ELIC (5+2+5) | |
2 | Cuenta máxima de la capa | 46L | |
3 | Grueso del tablero | Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed | |
4 | Tamaño de Min.Hole | Laser 0.05m m | |
Mechnical 0.15m m | |||
5 | Min Line Width /Space | 0.030mm/0.030m m | |
6 | Grueso de cobre | 1/3oz-6oz | |
7 | Tamaño de Max Panel del tamaño | 700x610m m | |
8 | Exactitud del registro | +/-0.05mm | |
9 | Encaminamiento de exactitud | +/-0.05mm | |
10 | COJÍN de Min.BGA | 0.125m m | |
11 | Max Aspect Ratio | 10:01 | |
12 | Arco y torsión | 0,50% | |
13 | Tolerancia del control de la impedancia | +/--5% | |
14 | Salida diaria | 4,000m2 (capacidad máxima del equipo) | |
15 | Acabamiento superficial | ORO GRUESO sin plomo de HASL /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
16 | Materia prima | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
Capacidad de PCBA | |||
Tipo material | Artículo | Minuto | Máximo |
PWB | Dimensión (longitud, anchura, height.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
Componentes | Chip&IC | 1005 | 55m m |
Echada de BGA | 0.3m m | - | |
Echada de QFP | 0.3m m | - |
vias 1.through de superficie,
2.with enterró vias y con vias,
3.two o más capa de HDI con vias directos,
substrato 4.passive sin la conexión eléctrica,
construcción 5.coreless usando pares de la capa
construcciones 6.alternate de construcciones coreless usando pares de la capa.
Corte del tablero - película mojada interna - DES - AOI - Brown Oxido - capa externa extraiga la laminación de la capa - RADIOGRAFÍA y Rounting - cobre reducir y óxido marrón - perforación del laser - perforación - Desmear PTH - galjanoplastia del panel - película seca de la capa externa - grabando al agua fuerte - prueba de la impedancia de AOI- - agujero de S/M Pluged - máscara de la soldadura - marca componente - V-corte de prueba de la impedancia - oro de la inmersión - - encaminamiento - prueba eléctrica - FQC - FQA - paquete - envío
Productos similares
Tipo de producto | Qty | Plazo de ejecución normal | plazo de ejecución de la Rápido-vuelta |
SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
Nuestros productos son ampliamente utilizados en el equipo de comunicación, el control industrial, los productos electrónicos de consumo, la iluminación del equipamiento médico, aeroespacial, electroluminoso del diodo, electrónica de automóvil etc.
Taller
1.PCB: Empaquetamiento al vacío con la caja del cartón
2.PCBA: ESD que empaqueta con la caja del cartón
Información de compañía
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