El PWB echado a un lado doble es muy similar escoger PCBs echado a un lado, tiene rastros bilaterales con una capa superior e inferior. Estos tableros pueden montar el cobre y componentes conductores a ambos lados de la placa de circuito, que permite que los rastros crucen encima. Esto da lugar a un más de alta densidad de circuitos sin la necesidad de soldar de punto a punto. Como estos tipos de placas de circuito sea más complejo que solo PCBs echado a un lado, él puede ser más difícil de producir. Sin embargo, las ventajas de usar PCBs echado a un lado doble lejos para sobrepasar el contra.
No. | Artículos | |
1 | Capacidades de HDI | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Cuenta máxima de la capa | 36L |
3 | Grueso del tablero | Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, tablero thickness0.3-3.5mm de Fineshed |
4 | Tamaño de Min.Hole |
Laser 0.05m m Mechnical 0,15 |
5 | Min Line Width /Space | 0.030mm/0.030m m |
6 | Grueso de cobre | 1/3oz-6oz |
7 | Tamaño de Max Panel del tamaño | 700x610m m |
8 | Exactitud del registro | +/-0.05mm |
9 | Encaminamiento de exactitud | +/-0.05mm |
10 | COJÍN de Min.BGA | 0.125m m |
11 | Max Aspect Ratio | 10:1 |
12 | Arco y torsión | 0,50% |
13 | Tolerancia del control de la impedancia | +/--5% |
14 | Salida diaria | 4,000m2 (capacidad máxima del equipo) |
15 | Acabamiento superficial | ORO GRUESO DE ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE |
16 | Materia prima | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
Capacidad de PCBA | ||||||
Tipo material | PWB | Componentes | ||||
Artículo | Dimensión (longitud, anchura, altura. milímetro) | Material | Final superficial | Chip&IC | Echada de BGA | Echada de QFP |
Minuto | 50*40*0.38 | FR-4, CEM-1, CEM-3, tablero Aluminio-basado, Rogers, placa de cerámica, FPC | HASL, OSP, oro de la inmersión, finger de destello del oro | 1005 | 0.3m m | 0.3m m |
Máximo | 600*400*4.2 |
Proceso de asamblea del PWB
el estarcir de la goma 1.Solder---tecnología del soporte 2.Surface (selección y lugar)---el soldar 3.Reflow---4.Inspection y control de calidad---inserción componente 5.Through-Hole (proceso de la INMERSIÓN)---inspección 6.Final y prueba funcional
valor 1.Service
Sistema independiente de la cita para servir rápidamente el mercado
Fabricación 2.PCB
Cadena de producción del montaje de alta tecnología del PWB y del PWB
compra 3.Material
Un equipo de ingenieros experimentados de la adquisición del componente electrónico
El soldar del poste 4.SMT
Taller libre de polvo, proceso de gama alta del remiendo de SMT
1. Somos la fábrica del fabricante; Recepción para visitarnos un día.
2. Tenemos sistemas del buen control de calidad, incluyendo AOI, ISO 9001 etc.;
3. Todo el material que utilizamos hacemos que el RoHS identifique;
4. Todos los componentes que utilizamos son el los nuevos y originales;
5. el servicio todo en uno se puede proporcionar del diseño del PWB, fabricación del PWB de las capas 1-36, compra de componentes de los componentes, asamblea del PWB, completamente a la asamblea del producto.
Utilizan a las placas de circuito impresas y a la asamblea del PWB principalmente para muchos industria de la comunicación, los equipos médicos, los productos electrónicos de consumo y industria del automóvil, electrónica de automóvil, audio y vídeo, optoelectrónica, robótica, poder hidroeléctrico, espacio aéreo, educación, fuente de alimentación, las industrias de la impresora etc.
Taller
1.PCB: Empaquetamiento al vacío con la caja del cartón
2.PCBA: ESD que empaqueta con la caja del cartón