Asamblea de encargo del PWB del lado del doble de FR4 ENIG para los productos de la serie del control

Introducción doble de la asamblea del PWB del lado

La asamblea de doble cara del PWB se utiliza principalmente para los ordenadores electrónicos con altos requisitos de equipo de comunicación electrónica, los instrumentos avanzados, y funcionamiento. Se perfora generalmente en el medio de la placa de circuito para conectar el tablero de doble cara del PWB.

CAPACIDADES DEL PWB

No.	Artículos
1	Capacidades de HDI	HDI ELIC (5+2+5)
2	Cuenta máxima de la capa	36L
3	Grueso del tablero	Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, tablero thickness0.3-3.5mm de Fineshed
4	Tamaño de Min.Hole	Laser 0.05m m
		Mechnical 0,15
5	Min Line Width /Space	0.030mm/0.030m m
6	Grueso de cobre	1/3oz-6oz
7	Tamaño de Max Panel del tamaño	700x610m m
8	Exactitud del registro	+/-0.05mm
9	Encaminamiento de exactitud	+/-0.05mm
10	COJÍN de Min.BGA	0.125m m
11	Max Aspect Ratio	10:01
12	Arco y torsión	0,50%
13	Tolerancia del control de la impedancia	+/--5%
14	Salida diaria	4,000m2 (capacidad máxima del equipo)
15	Acabamiento superficial	ORO GRUESO DE ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16	Materia prima	FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

CAPACIDADES DE PCBA

Capacidad de PCBA
Tipo material	PWB			Componentes
Artículo	Dimensión (longitud, anchura, altura. milímetro)	Material	Final superficial	Chip&IC	Echada de BGA	Echada de QFP
Minuto	50*40*0.38	FR-4, CEM-1, CEM-3, tablero Aluminio-basado, Rogers, placa de cerámica, FPC	HASL, OSP, oro de la inmersión, finger de destello del oro	1005	0.3m m	0.3m m
Máximo	600*400*4.2

Proceso de asamblea del PWB

el estarcir de la goma 1.Solder---tecnología del soporte 2.Surface (selección y lugar)---el soldar 3.Reflow---4.Inspection y control de calidad---inserción componente 5.Through-Hole (proceso de la INMERSIÓN)---inspección 6.Final y prueba funcional

Nuestra ventaja

valor 1.Service

Sistema independiente de la cita para servir rápidamente el mercado

Fabricación 2.PCB

Cadena de producción del montaje de alta tecnología del PWB y del PWB

compra 3.Material

Un equipo de ingenieros experimentados de la adquisición del componente electrónico

El soldar del poste 4.SMT

Taller libre de polvo, proceso de gama alta del remiendo de SMT

Plazo de expedición doble de la asamblea del PWB del lado

Tipo de producto	Qty	Plazo de ejecución normal	plazo de ejecución de la Rápido-vuelta
SMT+DIP	1-50	1WD-2WD	8H
SMT+DIP	51-200	2WD-3WD	1.5WD
SMT+DIP	201-2000	3WD-4WD	2WD
SMT+DIP	≥2001	4WD-5WD	3WD
PCBA (2-4Layer)	1-50	2.5WD-3.5WD	1WD
PCBA (2-4Layer)	51-2000	5WD-6WD	2.5WD
PCBA (2-4Layer)	≥2001	≥7WD	5WD
PCBA (6-10Layer)	1-50	3WD-4WD	2.5WD
PCBA (6-10Layer)	51-2000	7WD-8WD	6WD
PCBA (10-HDILayer)	1-50	7WD-9WD	5WD
PCBA (10-HDILayer)	51-2000	9WD-11WD	7WD

¿Por qué elíjanos?

1. Somos la fábrica del fabricante; Recepción para visitarnos un día.

2. Tenemos sistemas del buen control de calidad, incluyendo AOI, ISO 9001 etc.;

3. Todo el material que utilizamos hacemos que el RoHS identifique;

4. Todos los componentes que utilizamos son el los nuevos y originales;

5. el servicio todo en uno se puede proporcionar del diseño del PWB, fabricación del PWB de las capas 1-36, compra de componentes de los componentes, asamblea del PWB, completamente a la asamblea del producto.

Campo doble del uso de la asamblea del PWB del lado

Utilizan a las placas de circuito impresas y a la asamblea del PWB principalmente para muchos industria de la comunicación, los equipos médicos, los productos electrónicos de consumo y industria del automóvil, electrónica de automóvil, audio y vídeo, optoelectrónica, robótica, poder hidroeléctrico, espacio aéreo, educación, fuente de alimentación, las industrias de la impresora etc.

Nuestro taller

Empaquetado común

1.PCB: Empaquetamiento al vacío con la caja del cartón
2.PCBA: ESD que empaqueta con la caja del cartón

Socio