Generalmente usando el PWB de un sólo lado en dispositivos electrónicos simples, que tiene una capa de material conductor.
Utilice generalmente el PWB de la doble-capa en circuitos y un equipo más complejos, y tiene una capa de material conductor en ambos lados.
Con el tecnológico actual se convierte fastly, las solas placas de circuito impresas echadas a un lado no pueden proporcionar bastante espacio y poder.
Así pues, utilizan a las placas de circuito de doble cara gradualmente cada vez más en un cierto reemplazo de los dispositivos electrónicos del PWB de un sólo lado.
El doble echó a un lado la superficie del PWB tiene cobrizado, esta6ado, él puede soportar a mejores placas de circuito impresas que de un sólo lado de las temperaturas altas.
Todos los otros componentes electrónicos se montan en las placas de circuito impresas (PCBs), que son la fundación.
PCBs tiene cualidades mecánicas y eléctricas, haciéndolas para los usos ideales. La mayoría los PWB fabricados son rígidos, el áspero 90% del hoy manufacturado del PWB son tableros rígidos.
CAPACIDADES DE LA FÁBRICA | |||
No. | Artículos | 2019 | 2020 |
1 | Capacidades de HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Cuenta máxima de la capa | 32L | 36L |
3 | Grueso del tablero | Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed | Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed |
4 | Tamaño de Min.Hole | Laser 0.075m m | Laser 0.05m m |
Mechnical 0.15m m | Mechnical 0.15m m | ||
5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035m m | 0.030mm/0.030m m |
6 | Grueso de cobre | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | Tamaño de Max Panel del tamaño | 700x610m m | 700x610m m |
8 | Exactitud del registro | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | Encaminamiento de exactitud | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | COJÍN de Min.BGA | 0.15m m | 0.125m m |
11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
12 | Arco y torsión | 0,50% | 0,50% |
13 | Tolerancia del control de la impedancia | +/--8% | +/--5% |
14 | Salida diaria | 3,000m2 (capacidad máxima del equipo) | 4,000m2 (capacidad máxima del equipo) |
15 | Acabamiento superficial | ORO GRUESO DE ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
16 | Materia prima | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
Proceso de asamblea del PWB
Tipo de producto | Qty | Plazo de ejecución normal | plazo de ejecución de la Rápido-vuelta |
SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
Nuestros productos son ampliamente utilizados en el equipo de comunicación, el control industrial, los productos electrónicos de consumo, la iluminación del equipamiento médico, aeroespacial, electroluminoso del diodo, electrónica de automóvil etc.
Taller
1.PCB: Empaquetamiento al vacío con la caja del cartón
2.PCBA: ESD que empaqueta con la caja del cartón