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Asamblea superficial sin plomo verde del PWB de FR-4 HASL BGA

Asamblea superficial sin plomo verde del PWB de FR-4 HASL BGA

  • Alta luz

    Asamblea sin plomo del PWB de BGA

    ,

    Asamblea verde del PWB de BGA

    ,

    pcba sin plomo del hasl

  • Nombre de producto
    Prototipo de la asamblea del PWB
  • Material
    Fr-4, Fr-5, Alto-Tg, Aluminio basado, halógeno libre
  • Grueso de cobre
    0.3. 0,56 ..... 6oz
  • Tamaño máximo del tablero
    700x610m m
  • Líneas espaciamiento mínima
    0.030m m
  • Grueso del tablero
    0.3-3.5m m
  • Min. Hole Size
    Laser 0.05m m; Mechnical 0,15
  • Acabamiento superficial
    HASL, OSP, ENIG, HASL sin plomo, oro de la inmersión
  • Color de la máscara de la soldadura
    Blue.green.red.black.white.etc
  • Método del montaje del PWB
    Mezclado, BGA, SMT, Por-agujero
  • Lugar de origen
    China
  • Nombre de la marca
    HNL-PCBA
  • Certificación
    ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS ,UL, IPC-A ,QC080000
  • Número de modelo
    Asamblea del PWB
  • Cantidad de orden mínima
    1 PC
  • Precio
    Negotiable
  • Detalles de empaquetado
    ESD que empaqueta con la caja del cartón
  • Tiempo de entrega
    1-7days
  • Condiciones de pago
    T/T, Western Union, L/C, MoneyGram
  • Capacidad de la fuente
    10.000.000 puntos /Day

Asamblea superficial sin plomo verde del PWB de FR-4 HASL BGA

Prototipo superficial sin plomo verde de la asamblea del PWB del arte de FR-4 HASL BGA

Introducción del prototipo de la asamblea del PWB

Los montajes impresos prototipo de la placa de circuito (PWB) también nombraron el montaje de los prototipos del PWB de la tecnología del superficie-soporte (SMT), del prototipo de PCBA, montaje de la muestra del PWB, etc.

La asamblea del PWB del prototipo del término refiere a un prototipo rápido PCBA utilizó para probar la función de nuevos diseños electrónicos.

La sección del montaje del PWB del prototipo de nuestra instalación industrial tiene una disposición única que permita uso flexible de las estaciones automatizadas y manuales del parte-cargamento.

Califican y se experimentan a nuestros ingenieros en producir componentes del superficie-soporte (SMT), del por-agujero (THT) y de la mezclado-tecnología y piezas de la fino-echada y los órdenes de la rejilla de la bola (BGAs) para FR-4 de alta densidad PCBs.

CAPACIDADES DEL PWB

CAPACIDADES DE LA FÁBRICA
No. Artículos 2019 2020
1 Capacidades de HDI HDI ELIC (4+2+4) HDI ELIC (5+2+5)
2 Cuenta máxima de la capa 32L 36L
3 Grueso del tablero Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed
4 Tamaño de Min.Hole

Laser 0.075m m

Mechnical 0,15

Laser 0.05m m

Mechnical 0,15

5 Min Line Width /Space 0.035mm/0.035 0.030mm/0.030m m
6 Grueso de cobre 1/3oz-4oz 1/3oz-6oz
7 Tamaño de Max Panel del tamaño 700x610m m 700x610m m
8 Exactitud del registro +/-0.05mm +/-0.05mm
9 Encaminamiento de exactitud +/-0.075mm +/-0.05mm
10 COJÍN de Min.BGA 0.15m m 0.125m m
11 Max Aspect Ratio 10:1 10:1
12 Arco y torsión 0,50% 0,50%
13 Tolerancia del control de la impedancia +/--8% +/--5%
14 Salida diaria 3,000m2 (capacidad máxima del equipo) 4,000m2 (capacidad máxima del equipo)
15 Acabamiento superficial ORO GRUESO sin plomo de HASL /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16 Materia prima FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

CAPACIDADES DE PCBA

Capacidad de PCBA
Tipo material Artículo Minuto Máximo
PWB Dimensión (longitud, anchura, height.mm) 50*40*0.38 600*400*4.2
Material FR-4, CEM-1, CEM-3, tablero Aluminio-basado, Rogers, placa de cerámica, FPC
Final superficial HASL, OSP, oro de la inmersión, finger de destello del oro
Componentes Chip&IC 1005 55m m
Echada de BGA 0.3m m -
Echada de QFP 0.3m m -

Nuestra ventaja

Asamblea superficial sin plomo verde del PWB de FR-4 HASL BGA 0

Valor del servicio

Sistema independiente de la cita para servir rápidamente el mercado

Fabricación del PWB

Cadena de producción del montaje de alta tecnología del PWB y del PWB

Compra del material

Un equipo de ingenieros experimentados de la adquisición del componente electrónico

El soldar del poste de SMT

Taller libre de polvo, proceso de gama alta del remiendo de SMT

Plazo de expedición

Tipo de producto Qty Plazo de ejecución normal plazo de ejecución de la Rápido-vuelta
SMT+DIP 1-50 1WD-2WD 8H
SMT+DIP 51-200 2WD-3WD 1.5WD
SMT+DIP 201-2000 3WD-4WD 2WD
SMT+DIP ≥2001 4WD-5WD 3WD
PCBA (2-4Layer) 1-50 2.5WD-3.5WD 1WD
PCBA (2-4Layer) 51-2000 5WD-6WD 2.5WD
PCBA (2-4Layer) ≥2001 ≥7WD 5WD
PCBA (6-10Layer) 1-50 3WD-4WD 2.5WD
PCBA (6-10Layer) 51-2000 7WD-8WD 6WD
PCBA (10-HDILayer) 1-50 7WD-9WD 5WD
PCBA (10-HDILayer) 51-2000 9WD-11WD 7WD

Campo del uso del prototipo de la asamblea del PWB

Nuestros productos son ampliamente utilizados en el equipo de comunicación, control industrial, productos electrónicos de consumo, equipamiento médico, iluminación del diodo aeroespacial, electroluminoso, electrónica de automóvil.

Asamblea superficial sin plomo verde del PWB de FR-4 HASL BGA 1

Taller

Asamblea superficial sin plomo verde del PWB de FR-4 HASL BGA 2

Asamblea superficial sin plomo verde del PWB de FR-4 HASL BGA 3Asamblea superficial sin plomo verde del PWB de FR-4 HASL BGA 4

Empaquetado común


PWB: Empaquetamiento al vacío con la caja del cartón
PCBA: ESD que empaqueta con la caja del cartón

Asamblea superficial sin plomo verde del PWB de FR-4 HASL BGA 5

Asamblea superficial sin plomo verde del PWB de FR-4 HASL BGA 6